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공지사항

열관리 실무 교육 안내 : 데이터센터 냉각 및 전자기기 방열

admin 2026-02-03 15:01:55 조회수 109

열관리 실무 교육 안내 : 데이터센터 냉각 및 전자기기 방열

보낸사람
2026년 2월 3일 (화) 오전 8:03
 데이터센터 열관리 및 냉각 기술 실무 집중교육                                                               상세보기 및 접수
부제공랭 최적화, DTC/액침냉각, 냉각유 운영 및 유지보수, 국제 표준 대응 전략
일자2026년 3월 6일 (금)
장소FKI 타워 컨퍼런스센터 2층 루비홀 (여의도) / 온라인 실시간 생중계
참가 대상- 데이터센터 기획·개발(부지/용량/투자)     - 전력·전기설비(UPS·배전·PDU) 담당

- 설비·에너지관리(PUE/효율) 담당             - 안전·소방·리스크관리 담당

- 커미셔닝/인수·성능검증 담당                  - 운영자동화·DCIM/BMS 담당

- 네트워크·서버 인프라 운영자                  - AI/HPC·GPU 클러스터 구축 담당

- 냉각/열관리 부품·솔루션 개발자              - 냉각유·소재 호환/신뢰성·품질 담당

세부 주제

[Stage 01]… 데이터센터 트렌드와 열관리 기초 (Trend & Basics)
[Stage 02]… 공랭 시스템 최적화 및 한계 (Air Cooling Optimization)
[Stage 03]… 액체 냉각 I – 칩 직접 냉각 (Direct-to-Chip, DTC)
[Stage 04]… 액체 냉각 II – 액침 냉각 (Immersion Cooling)
[Stage 05]… 냉각유(Coolant) 기술 및 유지보수 (Fluids & Maintenance)
[Stage 06]… 국제 표준 및 미래 전망 (Standards & Future)

* 데이터센터 방열 기술 집중 교육 강좌 영상 (Image Click!!)

 

    
 

 

제2기 전자기기 및 데이터센터를 위한 첨단 방열 기술 집중 교육 [2026 업그레이드]              상세보기 및 접수
부제방열/단열 소재·부품 및 설계 기술 [2026 업그레이드]
일자2026년 2월 26일 (목)
장소FKI 타워 컨퍼런스센터 2층 사파이어홀 (여의도) / 온라인 실시간 생중계
참가 대상

- 전자기기 열설계 엔지니어                         - 기구/메카 설계 엔지니어

- 전장(자동차/모빌리티) 열관리 담당             - 서버·네트워크 하드웨어 설계자 

- 전력전자(인버터/컨버터/충전기) 개발자       - 반도체/패키징/모듈(PCB·SiP) 설계자 

- 방열부품  개발/기술영업                           - TIM/방열·단열 소재 R&D/구매

- 제품 신뢰성/품질/열시험·평가 담당             - 데이터센터/랙 시스템 통합·구축 엔지니어(SI/설계)

세부 주제

[Stage 01]… 열전달 및 방열 설계 이론
[Stage 02]… 전자부품용 방열 부품 최신 동향 및 기술 트렌드
[Stage 03]… 방열 / 단열 소재
[Stage 04]… 방열 부품 개발방향
[Stage 05]… 방열 설계 가이드
[Stage 06]… 최신 기술 및 연구 동향

* 제1기 첨단 방열 기술 집중 교육 강좌 영상 (Image Click!!)

 

    

 
칸(KHARN)
kharn@kharn.kr
서울특별시 강서구 마곡중앙로 171, 1006호 02-712-2354