- [Stage 01]… 데이터센터 트렌드와 열관리 기초 (Trend & Basics) - [Stage 02]… 공랭 시스템 최적화 및 한계 (Air Cooling Optimization) - [Stage 03]… 액체 냉각 I – 칩 직접 냉각 (Direct-to-Chip, DTC) - [Stage 04]… 액체 냉각 II – 액침 냉각 (Immersion Cooling) - [Stage 05]… 냉각유(Coolant) 기술 및 유지보수 (Fluids & Maintenance) - [Stage 06]… 국제 표준 및 미래 전망 (Standards & Future)
* 데이터센터 방열 기술 집중 교육 강좌 영상 (Image Click!!)
제2기 전자기기 및 데이터센터를 위한 첨단 방열 기술 집중 교육 [2026 업그레이드]상세보기 및 접수
부제
방열/단열 소재·부품 및 설계 기술[2026 업그레이드]
일자
2026년 2월 26일 (목)
장소
FKI 타워 컨퍼런스센터 2층 사파이어홀 (여의도) / 온라인 실시간 생중계
참가 대상
- 전자기기 열설계 엔지니어 - 기구/메카 설계 엔지니어
- 전장(자동차/모빌리티) 열관리 담당 - 서버·네트워크 하드웨어 설계자
- 전력전자(인버터/컨버터/충전기) 개발자 - 반도체/패키징/모듈(PCB·SiP) 설계자
- 방열부품 개발/기술영업 - TIM/방열·단열 소재 R&D/구매
- 제품 신뢰성/품질/열시험·평가 담당 - 데이터센터/랙 시스템 통합·구축 엔지니어(SI/설계)
세부 주제
- [Stage 01]… 열전달 및 방열 설계 이론 - [Stage 02]… 전자부품용 방열 부품 최신 동향 및 기술 트렌드 - [Stage 03]… 방열 / 단열 소재 - [Stage 04]… 방열 부품 개발방향 - [Stage 05]… 방열 설계 가이드 - [Stage 06]… 최신 기술 및 연구 동향
* 제1기 첨단 방열 기술 집중 교육 강좌 영상 (Image Click!!)
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